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CuAg-GB5001
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CuAg-GB5001

用于制备导电浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆,可以代替银粉用于电子行业上。
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产品编号
025
所属分类
银包铜粉
数量
-
+
库存:
0
1
产品描述
参数

应用范围

用于制备导电浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆,可以代替银粉用于电子行业上。

产品特性

  • 粒径均匀
  • 分散性好
  • 抗氧化温度高
  • 导电性好

产品规格

规格

平均粒径 (μm)

比表面积 (m2/g)

粒度分布 (μm)

银含量

D10

D50

D90

CuAg-GB0501

0.5

1.05-1.70

≤1.80

≤2.60

≤3.30

15-30

CuAg-GB1001

1.0

0.90-1.10

≤2.60

≤4.20

≤5.80

10-30

CuAg-GB5001

5.0

0.25-0.30

≤3.80

≤7.10

≤10.30

10-20

CuAgF-GB0501

-

1.90-2.00

≤1.70

≤3.70

≤5.60

15-30

CuAgF-GB1001

-

0.80-0.95

≤3.20

≤4.80

≤6.30

10-30

CuAgF-GB5001

-

0.35-0.60

≤3.80

≤7.10

≤10.30

10-20

可根据客户的要求提供不同规格的产品。

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