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CuMn-GB1015

应用

用于制备晶片电阻器正面、侧面电极的电子浆料,可取代Ag-Pd贵金属浆料。

产品特点

1. 球状

2. 粒径分布窄

3. 合金元素分布均匀

4. 抗氧化好

5. R易控制

6. TCR稳定

产品规格

规格

平均粒径 (μm)

比表面积 (/g)

锰含量 (wt.%)

氧含量(ppm)

CuMn-GB1015

1.00

1.20-1.60

15±1

≤6000

以上规格书仅供参考,更新的规格书恕不另行通知。

可根据客户的要求提供不同的产品。

 



 
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