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应用
用于制备晶片电阻器正面、侧面电极的电子浆料，可取代Ag-Pd贵金属浆料。
产品特点
1. 球状
2. 粒径分布窄
3. 合金元素分布均匀
4. 抗氧化好
5. R易控制
6. TCR稳定
产品规格
规格
平均粒径 (μm)
比表面积 (㎡/g)
锰含量 (wt.%)
氧含量(ppm)
CuMn-GB2025
2.00
0.50-1.00
25±1
≤8000
可根据客户的要求提供不同的产品。
