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30
2026
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05
博迁新材应邀出席铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛 分享金属粉体创新方案
近日，铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026在江苏无锡成功举行。公司副总经理江益龙应邀出席，并作题为《专精致远：博迁新材金属粉体赋能电子浆料与先进制造》的主题报告，系统阐述了公司在高端金属粉体领域的技术突破、产业化成果及未来布局。
贵金属价格持续上涨为金属粉体行业带来新的机遇与挑战，行业正加速向材料多元化、性能精细化、制造绿色化、技术集成化方向演进。公司依托自主研发的常压下等离子体加热物理气相法，核心生产设备完全自主设计制造，产品具备高球形度、高结晶度与优异分散性。
在应用端，公司镍粉为高阶MLCC提供关键材料解决方案，重点聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道。针对光伏电池领域的降本需求，公司推出铜粉及银包覆粉系列产品。此外，公司还打造了银包镍、镍包铜、银包镍包铜三款复合粉体，凭借“核壳结构+精准包覆+高纯低氧”的核心优势，精准匹配行业降本增效的核心需求，为产业升级提供高性能、低成本的材料解决方案。
未来，博迁新材将持续深耕粉体制备平台，以技术创新驱动电子浆料与先进制造的高质量发展，助力产业链自主可控与绿色升级。
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