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CuAg-F5001
用于制备导电浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆,可以代替银粉用于电子行业上。
AgBi30-S1001
适用于制造晶硅太阳能电池背面银浆,可替代银粉。
AgBi30-S0801
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